Что представляет из себя BGA, и его исключительные особенности?
Сокращение можно трактовать, как индивидуальная разновидность корпуса микросхемы и специфическая категория монтажа.
Следует обратить внимание на то, что микросхема BGA состоит из таких запчастей:
- первый мост называется северным;
- второй мост называется южным;
- сюда еще относится чип видео карты;
- есть микросхемы, которые отвечают конкретно за память.
Под таким выразительным понятием, как микросхема можно увидеть абсолютно плоские и ровные квадратики, которые имеют одинаковый диаметр. Еще их нередко называют площадками. По всей схемы они размещены равномерно по всему периметру сетки. Благодаря такому высококлассному монтажу можно уменьшить готовое изделие. Преимуществ этого решения очень много, но стоит обратить внимание и на некоторые минусы, которыми наделен BGA монтаж.
Недостатки, на которые в обязательном порядке стоит обратить внимание:
1. Шарики, которые наделены контактными выводами, абсолютно негибкие.
2. После пайки часто возникает дефект. Но определить его после установки нельзя.
3. Использование безсвинцового припоя для BGA-монтажа шариков.
4. Шарики, которые не имеют свинца чрезвычайно хрупкие, а потому это отражается на сроке службы. Он уменьшается.
Очень часто встречается такая проблема, как та, что микросхема сильно отслаивается от всей системной платы. В связи с этим, чип повреждается на электрическом уровне, и тогда существует вариант, что понадобится замена чипа на новый.
Восстановление микросхемы в области северного моста MacBook Pro Unibody осуществляется таким образом:
1. Чтобы правильно снять микросхему лучше обратиться в специальный сервисный центр MacBook, который в сжатые сроки исправит все недостатки. Но если Вы хотите сделать все самостоятельно соблюдайте следующие правила.
2. Для ремонта можно взять в работу высококачественный строительный фен. Но важно знать, что электроплиту для отпаивания микросхемы ни в коем случае использовать нельзя. Потому что схема может расслоиться или просто деформироваться.
3. Теперь микросхема должна постепенно остыть. Дальше идет подготовка к реболлингу. Шарики без свинца с микросхемы надо снять с помощью паяльника. Затем выполняется лужение площадки для новых шариков.
4. Шарики должны иметь определенный диаментр. Для этого необходимо использовать специальный трафарет.Тогда новые шарики получаются без проблем.
5. Затем надо равномерно нагреть чип. Температуру нужно довести до плавления припоя. Важно помнить, что температура плавления шариков и свинца ниже, чем у шариков, которые его не содержат. Монтаж становится более надежным потому ,что содержится свинец. А микросхемы практически не нагреваются.
После восстановленную микросхему можно установить. Помочь в этом может ремонтная станция.
При этом соблюдается равномерный ИК-подогрев платы снизу.
Comments:
Facebook
ВКонтакте
